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导电银浆实现粘合材料的导电连接

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导电银浆实现粘合材料的导电连接

发布日期:2021-09-20 作者: 点击:

几十年前“电灯电话自来水”,到今天的火箭卫星升天,电脑电视走进千家万户,5G随着网络的逐渐普及,人们越来越离不开各种电子产品带来的便利;同时,这也刺激了电子产品的不断研发和升级。众所周知,无论电子产品多么复杂和精细,它们都是由各种电子元件拼接而成的,这种连接需要足够的机械强度和良好的导电性。有时,连接需要很小,以满足电子产品微型化的要求。因此,连接各种电子元件所用的材料、连接方法和工艺变得尤为重要,以确保电子产品能够适应各种工况,满足使用性能要求。

导电银浆

目前Z常见的焊接方式是焊接,即通过加热或高温连接金属。焊接主要分为普通焊接、电阻焊接和回流焊。电焊铁焊接一般需要手动操作,成本高,效率低,不时发生虚拟焊接,不能焊接太小的部件;电阻焊不需要填充金属,但主要用于大电流的大型设备焊接;虽然回流焊适用于小贴片元件的焊接,但需要昂贵的回焊炉,回流焊炉温度可高达200~300度,不适用于不耐热元件的焊接。因此,我们可以看到或锡膏需要在高温下熔化是普通焊接的限制,这直接要求元件具有良好的耐热性。为此,迫切需要开发新的连接材料。

目前,为了解决一系列普通焊接的不足,人们已经尝试开发了各种新材料。导电银浆(又称导电银浆)“导电银胶”)由于其优异的综合性能,它在微元件的电气连接中脱颖而出。导电银浆由基体环氧树脂和导电填料组成,即导电银颗粒。导电颗粒通过基体树脂的粘合作用结合在一起,形成导电路径,实现粘合材料的导电连接。

乐博体育(中国)科技有限公司官网成立于2001年,是一家专注于研发和生产电子化学品的新材料高新技术企业,主要产品有聚合物导电浆料、场致发光浆料、透光导电浆料UV绝缘油墨导电碳浆、高介电常数树脂、丝印压敏性防水胶、LED芯片固晶银浆、EMI/RFID导电浆料、LED封装材料等系列产品,主要应用于场致发光片(EL冷光片)、电脑键盘、薄膜开关线路、触摸屏线路、LED等领域。

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